| 是否进口：否 | 品牌：其他 | 货号：UF6908 |
| 包装规格：30ML、55ML | 剪切强度：20MPa | 规格尺寸：20mm |
| 保质期：12个月 | 执行标准：SGS | 工作温度：120 |
| 粘度：360 | 固化方式：加热固化 | 产地：China |
| 有效期：12个月 | 功能：倒装芯片底部填充胶 | 用途范围：手机BGA底部填充 |
| 特色服务：及时样品支持 | 系列：UNDERFILL UF6908 | 开放时间：7天 |
| 产品货号：UF6908 | 订货号：UF6908 | 有效物质≥：100 |
| 产品名称：底部填充胶 | 环保等级：优级品 | 固化温度：130℃*8Min&150℃*5Min |
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。固化后的环氧树脂胶水强度非常高，返修就成了问题，以下是简单介绍UNDERFILL UF6908返修步骤。
