是否进口:否 | 品牌:其他 | 货号:UF6908 |
包装规格:55ML | 剪切强度:20MPa | 规格尺寸:55mm |
保质期:12个月 | 执行标准:SGS | 工作温度:120 |
粘度:360 | 固化方式:加热 | 产地:China |
有效期:1年 | 功能:bonding BGA | 用途范围:倒装芯片底部填充 |
特色服务:样品技术支持 | 系列:手持设备专业 | 开放时间:7天 |
产品货号:UF6908 | 订货号:UF6908 | 有效物质≥:100 |
产品名称:底部填充胶 | 环保等级:优级品 | 固化温度:130度8分钟、150度5分钟 |
UNDERFILL底部填充胶的作用,在日益更新的电子产品体型越来越小,器件的集成也是大势所趋,微小的元器件在贴合结构上仅靠锡球是很难做到一劳永逸的,就像业内的口头禅:开不烂的桑塔纳,摔不烂的诺基亚。诺基亚是怎么做到从六楼丢下来还可以正常使用的,手机的BGA和敏感器件点胶就起到至关重要的作用
型号 | 粘度 | 固化方式 | TG点 | 储存温度 |
UF3808 | 360 | 130℃8Min&150℃*5Min | 113可返修 | -20℃ |
UF3810 | 390 | 130℃8Min&150℃*5Min | 102可返修 | -20℃ |
UF6908 | 360 | 130℃8Min&150℃*5Min | 110可返修 | -20℃ |
底部填充胶在使用的过程中以下问题都有可能会遇到:流淌过慢、气泡空洞、胶水不干、固化后四周沙眼,以下解决方案为经验之谈供大家参考。
流淌过慢:这种现象一般会出现在气温相对低的北方或者是间隙比较小、锡球排列比较密集的器件。建议点胶治具做成加热型或者单独做个加热平台,在产品点完胶后要放置在加热平台上预热100度1分钟左右再去烘烤,胶水在高温预热的状态下会变稀流动性自然也会变的更好,回流焊建议前两个温区调至80-100度起到预热作用。
气泡空洞:气泡空洞是底部填充胶点胶最常见的问题之一,一般是由助焊剂残留过多、焊盘不清洁、胶水气泡以及点胶路径等原因造成。建议在点胶前清洗需要点胶的位置,清洗后再烘烤需要点胶的板子(170度左右,过一次回流炉)让助焊剂残留物挥发。正确的胶水回温避免包装内有气泡,点胶路径也很重要(参考详情页推荐的点胶路径)。
胶水不干:胶水烘烤后一直处于粘手的状态、不固化,这种现象一般会在返修板上出现,是由锡膏助焊剂和胶水的固化剂酸碱度不同中和反应造成的,二次烘烤也很难固化,未固化的胶水也不容易清洗。建议减少手工焊避免助焊剂过多残留,选用于锡膏兼容的胶水。
胶水固化后BGA四周沙眼:这种现象在客户使用胶水过程中也很常见,大多是由胶水回温不充分、线路板湿度大造成的,建议50ML包装室温垂直放置至少2个小时,30ML至少室温放置1个小时(参考详情页注意事项),线路板如果搁置时间过长建议施胶前烘烤一遍(150度过一遍回流炉)。