| 产品特性：易返修 | 是否进口：否 | 产地：China |
| 品牌：LOCTITE | 系列：手持设备专业 | 包装规格：55ML |
| 粘合材料类型：玻璃、 电子元件、 塑料类、 纤维类、 金属类、 陶瓷 | 有效物质≥：100％ | 剪切强度：20MPa |
| 规格尺寸：55mm | 保质期：12个月 | 执行标准：SGS |
| CAS：359-4-61 | 工作温度：120 | 粘度：360 |
| 固化方式：加热 | 有效期：1年 | 功能：bonding BGA |
| 用途范围：倒装芯片底部填充 | 特色服务：样品技术支持 | 开放时间：7天 |
| 产品货号：UF3808 | 型号：UF3811 | 有效物质≥：100 |
| 产品名称：底部填充胶 | 环保等级：优级品 | 固化温度：130度8分钟、150度5分钟 |
乐泰 LOCTITE UNDERFILL UF3808、UF3810、UF6908无卤素可返修底填胶、BGA底部填胶、底部填充胶点胶常见的问题及解决方案。
UNDERFILL底部填充胶的作用,在日益更新的电子产品体型越来越小，器件的集成也是大势所趋，微小的元器件在贴合结构上仅靠锡球是很难做到一劳永逸的，就像业内的口头禅：开不烂的桑塔纳，摔不烂的诺基亚。诺基亚是怎么做到从六楼丢下来还可以正常使用的，手机的BGA和敏感器件点胶就起到至关重要的作用
| 型号 | 粘度 | 固化方式 | TG点 | 储存温度 |
| UF3808 | 360 | 130℃8Min&150℃*5Min | 113可返修 | -20℃ |
| UF3810 | 390 | 130℃8Min&150℃*5Min | 102可返修 | -20℃ |
| UF6908 | 360 | 130℃8Min&150℃*5Min | 110可返修 | -20℃ |
底部填充胶在使用的过程中以下问题都有可能会遇到：流淌过慢、气泡空洞、胶水不干、固化后四周沙眼，以下解决方案为经验之谈供大家参考。
流淌过慢：这种现象一般会出现在气温相对低的北方或者是间隙比较小、锡球排列比较密集的器件。建议点胶治具做成加热型或者单独做个加热平台，在产品点完胶后要放置在加热平台上预热100度1分钟左右再去烘烤，胶水在高温预热的状态下会变稀流动性自然也会变的更好，回流焊建议前两个温区调至80-100度起到预热作用。
气泡空洞：气泡空洞是底部填充胶点胶最常见的问题之一，一般是由助焊剂残留过多、焊盘不清洁、胶水气泡以及点胶路径等原因造成。建议在点胶前清洗需要点胶的位置，清洗后再烘烤需要点胶的板子（170度左右，过一次回流炉）让助焊剂残留物挥发。正确的胶水回温避免包装内有气泡，点胶路径也很重要（参考详情页推荐的点胶路径）。
胶水不干：胶水烘烤后一直处于粘手的状态、不固化，这种现象一般会在返修板上出现，是由锡膏助焊剂和胶水的固化剂酸碱度不同中和反应造成的，二次烘烤也很难固化，未固化的胶水也不容易清洗。建议减少手工焊避免助焊剂过多残留，选用于锡膏兼容的胶水。
胶水固化后BGA四周沙眼:这种现象在客户使用胶水过程中也很常见，大多是由胶水回温不充分、线路板湿度大造成的，建议50ML包装室温垂直放置至少2个小时，30ML至少室温放置1个小时（参考详情页注意事项），线路板如果搁置时间过长建议施胶前烘烤一遍（150度过一遍回流炉）。
